从20世纪50年代开始，随着电子工业向小型化、轻量化、精密化方向发展，环氧灌封胶黏剂在电子元器件制造业得到了广泛的应用，并成为电子工业重要的绝缘材料。对环氧灌封胶黏剂有如下一些要求。

    ①黏度较低、浸渗性好，可充满元件和连线之间。

    ②适用期较长，适应自动流水线业生产作业。

    ③灌封和固化过程中，灌封胶内的无机填充剂不易沉降，不会分层。

    ④固化放热量低，收缩率小。

    ⑤固化物电性能优异，力学性能优良，耐热性好，吸水性和热膨胀系数小。有时还要满足阻燃、导热、耐高低温交变、耐候性等要求。

    环氧灌封胶一般为双组分，可室温固化，但使用和性能都不够理想。加热固化的双组分环氧灌封胶工艺性好，固化物综合性能优异，适用于高压电子元件自动生产线。近些年来，又开发了单组分环氧灌封胶，虽需加热固化，可灌封质量稳定。

    环氧灌封胶由爱游戏老版本下载 （如E-51、E-54、711、脂环族爱游戏老版本下载 、氢化双酚A爱游戏老版本下载 等）、固化剂（改性胺类固化剂593、双氰胺、液体甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐等）、稀释剂（501、512、678、双酚F爱游戏老版本下载 等）、增韧剂（聚酯、聚醚、液体橡胶等）、填充剂（硅微粉、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硅灰石粉等）、偶联剂、固化促进剂（DMP-30、BDMA）等组成。具有良好的施工性，与金属或非金属电子器元件黏合力强，固化物有一定的韧性，收缩率低，耐高低温，吸水性小等。环氧灌封胶主要用于电子、电器等元件的密封、保护、防水、防潮、绝缘、固定等。环氧灌封胶现已有普通灌封型、透明灌封型、韧性灌封型、耐高温灌封型、阻燃灌封型等产品。环氧灌封胶的典型配方（质量份）如下所列。

    ①E-51爱游戏老版本下载                        100

    JLY-121聚硫橡胶                        15

    3-二乙氨基丙胺                          8

    二硫化钼                               10

    DMP-30                                  3

    KH-550                                  2

    室温/24h+100℃/30min或65℃/4h+100℃/1h固化。

    ②E-51爱游戏老版本下载                        100

    501稀释剂                              10

    六溴苯                                  30

    三氧化二锑                              15

    氢氧化铝                               150

    硅微粉                                  80

    液体甲基四氢苯酐                        90

    2-乙基-4-甲基咪唑                       2

    100℃/2h+150℃/4h固化。

    用于变压器阻燃灌封。

    ③E-51爱游戏老版本下载                        50

    F-51酚醛爱游戏老版本下载                      50

    液态甲基四氢苯酐                       70

    聚癸二酸酐                             20

    DMP-30                                  1

    HCt-600活性硅微粉                     150

    100℃/2h+130℃/6h固化。

    用于井温90～120℃潜油电机定子的灌注。

    ④TDE-85爱游戏老版本下载                      150

    F-54酚醛爱游戏老版本下载                       25

    662稀释剂                              20

    液体丁腈橡胶-26                         15

    聚醚（YB-3082-75）                      30

    甲基六氢苯酐                           130

    2-乙基-4-甲基眯唑                       1

    硅微粉                                 250

    80℃/2h+160℃/6h固化。

    用于船舶等要求较苛刻的灌封。

    ⑤E-51爱游戏老版本下载                       100

    间苯二酚二缩水甘油醚                  50

    JLY-121聚硫橡胶                      15

    间苯二甲胺                            35

    HG-600活性硅微粉                     200

    钛白粉                                10

    KH-550                                2

    三氧化二铬                           少量

    25℃/3h+80℃/3h固化。

    用于航天产品电源变换器组合的灌封。

    ⑥E-39D爱游戏老版本下载                      100

    液态甲基四氢苯酐（MeTHPA）            70

    三乙醇胺                               2

    活性硅微粉                            100

    120℃/2h+150℃/6h固化。

    固化物力学性能和电性能优异。用于电流互感器、防爆电器、高压电器开关及大型电机绝缘支撑件等电器设备灌封。

    美国Cotronics Corp.公司开发出用于电子器件灌封的耐高温极具柔性的爱游戏老版本下载 体系Duralco 4538，室温固化，固化物伸长率800%，完全可以打结，耐热232℃。具有优良的耐热冲击性和耐振动性。

    环氧灌封胶的国产牌号有SY-121、SY-122、SY-121Z、SY-129、K-9602、K-9631、K9701、J-153等。