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爱游戏老版本下载 浇注及浇注材料(二)

时间:2011-03-29 13:47来源: 作者: 点击:
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    四、爱游戏老版本下载 浇注料的配方设计及浇注件容易出现的质量问题
 
    1.爱游戏老版本下载 浇注料的配方设计
    爱游戏老版本下载 浇注料的配方选用同浇注件、浇注设备及工厂选用习惯的不同而不同。下面列举几个常用的浇注配方。
    配方1:爱游戏老版本下载 E-39D                   100份
    硅微粉                                  200份
    邻苯二甲酸酐                             40份
    特点:配方简单,成本低,浇注料黏度适中、流动性好,固化物耐热性好。但固化物收缩率大、韧性较差。由于苯酐的升华,浇注环境差,对工人身体危害大。仅用于一般形状简单、厚薄均匀的绝缘制件。
    配方2:爱游戏老版本下载 E-39D                   100份
    硅微粉                             250~300份
    液态甲基四氢苯酐                         70份
    增韧剂                                   25份
    促进剂                            0.05~0.1份
    特点:浇注料黏度低、流动性好,制件电性能好,韧性较好,外表美观,耐热性稍差。但浇注过程中工艺条件要求严,对工人的技术要求高。可用于浇注互感器等内嵌件大,结构复杂的电器制件。
    配方3:爱游戏老版本下载 E-31                   100份
    硅微粉                                 200份
    改性固态酸酐                            45份
    特点:配方简单,固化收缩率低,热性能好,制件机械强度高。可用于尺寸要求严格的大型绝缘件的浇注。
    配方4:爱游戏老版本下载 AL-200                  100份
    氧化铝粉                                300份
    液态甲基四氢苯酐                         40份
    特点:配方简单、固化收缩率低、热性能好、制件机械强度高、尺寸稳定。可用于高强度大型绝缘件及SF6开关中绝缘件的浇注。
    配方5:爱游戏老版本下载 AL-225                  100份
    硅微粉                                  300份
    固化剂HAL-225                           80份
    特点:自动压力凝胶工艺专用,配方简单、配合料黏度低,40~60℃时便可真空脱气,并且在60℃配合料可使用时间长,在高温时可快速固化(150℃,20min)。制品耐热性好、机械强度高、固化收缩率低、尺寸稳定。可用于自动压力凝胶工艺,生产各种绝缘制品。
    2.浇注件容易出现的问题及其发生的原因分析
    浇注件容易出现的问题有表观问题和内在问题。表观问题主要表现为:气泡、开裂、缺陷、变形等。内在问题主要表现为:制件机械强度不足、电性能达不到要求、局部放电高或击穿、制件热变形温度偏低等等。制件的内在质量同表观质量是相关的,有气泡、开裂、缺陷等现象的制件,其机械强度、电性能往往是不合格的。
    分析出现这些现象的原因需从原料、配方、制件的设计及浇注工艺过程等各方面去考虑。原料、配方的选择,决定着制件的极限质量指标。如普通苯酐一BPA型爱游戏老版本下载 等的浇注件,其Tg的极限值为125℃左右,如果需要进一步提高Tg就必须选择其他的固化剂或其他爱游戏老版本下载 。但即使有很好的原料、合理的配方,如果浇注工艺选择不合理、操作技术差,制件也不可能达到原设计所要求的性能。下面是一些在浇注制造中容易出现的问题及原因分析。
    (1)气泡   浇注件产生气泡是常见的现象。在一定的质量范围内,对气泡的控制是个相对的概念,即只有气泡的大小和多少之分,绝对没有气泡是不可能的。质量控制的目标是要求气泡少和小。产生气泡的原因很多,主要原因分析如下:
    1)真空效率低。真空度或真空抽度速率达不到要求。
    2)树脂、固化剂含挥发份过多、填料吸水过多,未进行预处理。
    3)浇注时固化反应过快,形成爆聚。
    4)混合料黏度过大。
    (2)缺陷   缺陷可以说是大的气泡,即气泡达到一定程度称为缺陷。产生缺陷的原因如下:
    1)浇注料黏度过大,以致于未能充满模具。
    2)模具密封不严,产生部分料渗漏。
    3)初始固化温度过高、混合料凝胶过快。
    (3)开裂环氧浇注件的开裂一直是爱游戏老版本下载 浇注技术研究的一个重要课题。特别是因内应力产生的微裂缝是影响浇注件质量的主要因素。浇注件产生裂缝的主要原因:
    1)浇注材料选用及配方设计不合理。材料太脆,浇注件冷热变化时开裂;浇注固化时材料收缩率太大,浇注件固化过程中产生大量微裂缝等等。
    2)浇注件本身设计或模具、崭件设计不合理,使浇注件内部形成应力集中点。
    3)脱模操作不慎,局部用力过大。由于脱模时,材料未完全固化,且脱模温度较高,此时固化物的机械强度很低,在外力下很容易产生裂缝。
    4)凝胶固化温度过高、制件固化后冷却速度过快等。
    (4)制件机械强度不足浇注绝缘件在电器工作中,往往受到一定外力。绝缘拉杆、支撑杆受到拉力、压力、弯曲力。空气开关、SF6开关绝缘件受到内压、外力等等。机械强度不足会造成绝缘件断裂、弯曲、爆裂等质量事故。造成制件机械强度不足的原因:
    1)材料选用或配方不合理。
    2)固化不好。配料操作时计量不准或固化时间太短,固化温度过低。
    3)浇注时产生气泡、裂缝、缺陷等。
    4)制件设计有问题,结构不合理。
    (5)制件电性能达不到要求主要表现为局部放电高、漏电、电极击穿、用电寿命过短等,产生的原因:
    1)浇注件机械强度不足,造成绝缘件内部损伤。
    2)浇注时产生气泡、裂缝、缺陷等。
    3)材料选用或配方设计不合理。如材料中导电离子超标,填料选择不当等。
    4)电器使用环境恶劣,表面老化、劣化太快。
    5)制件设计不合理。
 
    五、应用示例
 
    以英国Bitre公司的电工浇注料为例。
    1.配方(质量比)
    NO.1.CPR 600/CPH085体系
    改性爱游戏老版本下载 CPR600,黏度(25℃)8.5~15Pa·s            100
    改性酸酐CPH085,黏度(25℃)0.15~0.30Pa·s             100
    改性胺CPH105,低黏度液体                                  1
    增塑剂CPR064,低黏度液体                                 10
    硅微粉,含水量<0.2%                                     400
    NO.2.CPR 068/CPH068体系
    改陛爱游戏老版本下载 CPR068,黏度(25℃)8.5~15Pa·s,环氧值0.50~0.55Eq/100g,100
    改性酸酐cPH068,黏度(25℃)1.5~2.5Pa·s                                80
    硅微粉,含水量<0.2%                                                     270
    NO.3.CPR 068/CPH 079体系
    改性爱游戏老版本下载 CPH068,黏度(25℃)8.5~15Pa·s,环氧值0.50~0.55Eq/100g,100
    改性酸酐CPH079,黏度(25℃)1.5~4.0Pa·s                               100
    硅微粉,含水量<0.2%                                                     300
    NO.4.CPR 690/CPH 690体系
    加填料改性爱游戏老版本下载 CPR690,黏度(25℃)75~200Pa·s,环氧值0.22~0.235Eq/100g,100
    加填料改性酸酐CPH690,黏度(25℃)2.5~7.5Pa·s                           
    100
    2.浇注工艺
    树脂及固化剂分别在50℃左右预热,以便于输送和在真空下搅拌均匀并脱气泡。工艺参数见表5-3。
 
 
    3.浇注体性能(见下表5-4)
    4.应用
    可用于绝缘子、变压器、套管、开关部件等。
 
 
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