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爱游戏老版本下载 覆铜板(二)

时间:2011-03-29 13:47来源: 作者: 点击:
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    四、对爱游戏老版本下载 的新要求
 
    近年来,随着电子技术的发展,对用于覆铜板的爱游戏老版本下载 提出了更多、更新的要求,主要有以下几个方面。
    1.高玻璃化转变温度(Tg)
    Tg是反映爱游戏老版本下载 基体随温度升降而产生的一种物理变化。在常温时,基体是刚性的“玻璃态”。当温度升高到某一个区域时,基体将由“玻璃态”转变为“高弹态”。此时的温度称为该基体的玻璃化转变温度(Tg)。换句话说,Tg是基体保持刚性的最高温度(℃)。基体的Tg取决于所采用的树脂。传统的FR-4覆铜板是采用二官能的溴化双酚A型爱游戏老版本下载 。Tg一般为130℃左右。为了提高基体的Tg,目前行业中多数采用诺伏拉克爱游戏老版本下载 。由于诺伏拉克爱游戏老版本下载 结构中含有2个以上的环氧基,固化物交联密度高,Tg相应提高。基体的耐热性、耐化学性以及尺寸稳定性等相应地得到改善。诺伏拉克爱游戏老版本下载 的化学结构,如图5-19所示。
 
 
    图中  R=H,树脂为苯酚诺伏拉克爱游戏老版本下载 ,R=CH3,树脂为甲酚诺伏拉克爱游戏老版本下载 。
    诺伏拉克爱游戏老版本下载 ,由于结构含有多环氧基,基体的耐热性等性能会有明显提高。但是,产品脆性较大,粘合性较差。在爱游戏老版本下载 覆铜板生产中一般不单独使用,而是与双酚A型爱游戏老版本下载 配合使用。诺伏拉克爱游戏老版本下载 的使用量一般为爱游戏老版本下载 总量的20%~30%。诺伏拉克爱游戏老版本下载 的特性,如表5-37所示。
 
 
    实践证明,在诺伏拉克爱游戏老版本下载 中,选用双酚A诺伏拉克爱游戏老版本下载 可以获得更佳的综合效果。
    2.阻挡紫外光(UV)和自动光学检测(AOI)功能
    (1)阻挡UV   随着电子工业的迅速发展,印制电路高精度、高密度化,在双而印制板和多层印制板的制造过程中,广泛采用液体光敏阻焊剂和两面同时暴光的新工艺。由于紫外光(UV)可以穿透基板,两面的线路图形相互干扰,出现重影(GHOST IMAGE),造成废品。为了避免出现重影,基体用的爱游戏老版本下载 必须具有阻挡紫外光(UV blocking)的功能。目前,行业中一般的做法是,在爱游戏老版本下载 体系中添加四官能基爱游戏老版本下载 或UV吸收剂,利用其本身具备荧光发色团性质,吸收UV光,达到阻挡的效果。四百能爱游戏老版本下载 的化学结构,如图5-20所示。
 
 
    1995年,我国成功地开发了具有阻挡UV和AOI功能的爱游戏老版本下载 覆钢板,同时还开发了相应的检测方法和检测仪器。该检测方法已被国际电工委员会(1EC)所确认,标准号为IECll89—2C11。
    阻挡UV的检测方法,原理如图5-21所示。
    UV透过率检测仪,由UV光源和UV光量计组成。通过光量计分别测定无试样和有试样条件下的光能量,计算相应的UV透过率。
K=(b/d)×100%
    式中   K———UV透过率;
          a———无试样的光能量;
          b———有试样的光能量。
 
 
    根据UV透过率的大小评判基体阻挡UV功能的优劣。透过率大,说明基体对UV的阻挡性差。透过率小,说明基体对UV的阻挡性好。基体的UV透过率若在1%以下,基本上可以满足使用要求。
    (2)AOI功能   在印制线路板品质检查工作中,随着产量扩大和线路高密度化,采用传统的人工检查的方法已经不能适应了。目前,一些较大的企业,广泛采用自动光学检测(AOI)的新技术。要求基板中的爱游戏老版本下载 必须具备AOI功能。AOI仪器是采用氩激光作光源,基板中的爱游戏老版本下载 必须能吸收氩激光、并激发出较低能量的荧光,通过测定基板上的荧光,实现对印制线路板外观缺陷的自动光学检测。
    3.低介电常数
    近年来,随着通信技术的发展,信息处理和信息传播的高速化,迫切希望提:供一种可满足高频条件下使用的低介电常数的覆铜板。在高频线路中,频率一般都超过300MHz。在高频线路中,信号传播速度与基体的介电常数有关,其关系式如下:
V=K1·C/ε
    式中  V———信号传播速度;
          K1———常数;
          C———光速;
          ε———基板的介电常数。
    上式表明,基体的介电常数越低,信号的传播速度越快。要实现信号的高速传播,就必须选用低介电常数的板材。
    另外,基体在电场的作用下,由于发热而消耗能量,使高频信号传播效率下降,其关系如下:
PL=K2·f·tanδ
    式中  PL———信号传播损失;
    K2————常数;
    f———频率;
    tanδ———基体的介电损耗角正切。
    上式表明,基体的tanδ小,信号的传播损失相应小。由此可见,作为高频线路用的覆铜板,必须选用低介电常数和低介电损耗角正切的树脂。但是,目前FR-4覆铜板用的爱游戏老版本下载 介电常数偏高,满足高频线路的使用有困难。几种树脂的介电常数对比如表5-38所示。
    在高频线路中,多数采用聚四氟乙烯。聚四氟乙烯具有优秀的介电性能,但与爱游戏老版本下载 相比存在以下缺点:
    (1)加工性差。
    (2)综合性能欠佳。
    (3)成本高。
 
 
    爱游戏老版本下载 虽然介电常数和介电损耗角正切偏高,但具有加工性好,综合性能优秀,价格适宜,货源充足等优点。若采用改性的方法,在爱游戏老版本下载 结构中引入极性小、体积大的基团,降低固化物中极性基团的含量,可使树脂的介电性能得到改善。改性后的爱游戏老版本下载 有可能成为一种成本效益理想的高频材料。
    4.RCC
    积层法多层板(Build-up Multilayer,缩写BUM)是近几年发展起来的、用于制造高密度、小孔径多层印制线路板的一项新技术。随着BUM的迅速发展,作为其主要材料的涂树脂铜箔(Resin CoatedCopper Foil,缩写RCC)得到了相应的发展。
    (1)RCC的结构   RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的高温延伸性铜箔和B阶树脂组成的。其结构如图5-22。
 
 
    RCC多数采用爱游戏老版本下载 。RCC的树脂层应具备与FR-4粘结片相同的工艺性能。
    此外,还要满足积层法多层板的以下要求:
    1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性。
    2)高玻璃化转变温度(Tg)。
    3)阻燃性。
    4)低介电常数和低吸水率。
    5)与内层板有良好的粘合性。
    6)固化后树脂层厚度均匀。
    7)对铜箔有较好的粘合强度。
    (2)RCC技术要求。RCC的技术要求如表5-39所示:
 
 
    (3)RCC涂布工艺   RCC制造过程中要求将树脂均匀地涂布在铜箔上。树脂层的厚度偏差控制在±2mm以内。因此,必须采用高精度的涂布设备。同时,生产环境必须高度净化。涂布机主要由涂布器和烘箱组成,如图8-23所示。
 
 
    (4)RCC的优点
    1)有利于多层板的轻量化和薄形化。
    2)有利于介电性能的改善。
    3)有利于激光、等离子体的蚀孔加工。
    4)对于12μm等薄铜箔容易加工。
    5)可以使用普通印制板生产线,无须新的设备投资等。
    5.无卤型产品
    目前,在爱游戏老版本下载 覆铜板生产中阻燃型产品居多,占90%以上。从安全角度考虑,用户要求产品必须通过UL安全认证,阻燃性必须达到V—0级。为了满足上述要求,在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化爱游戏老版本下载 (见表5-35)。
    国外有些研究机构提出,卤素阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒的物质,危害人体健康和污染环境。国际上,特别是欧洲,对这个问题表示强烈关注。欧共体(EC)环保委员会提议,限期在电器和电子产品中禁止使用含卤素的阻燃材料。开发无卤性阻燃覆铜板已成为行业中一项重要课题,势在必行。从化学角度考虑,具有阻燃功能的元素,除卤族元素(F、Cl、Br、I)外,还有V族的N、P等元素。实验证明,在爱游戏老版本下载 体系中,引入N和P等元素,并配合适当的阻燃助剂,同样可以获得满意的阻燃效果。
    众所周知,酚醛树脂可以作为爱游戏老版本下载 的固化剂使用,如果采用酚醛树脂对爱游戏老版本下载 进行改性,则可以加大爱游戏老版本下载 的交联密度,进一步提高其耐热性和降低其热膨胀系数等。如果向酚醛树脂的分子结构中引入含氮基团,并将这种含氮的酚醛树脂作为固化改性剂用于对爱游戏老版本下载 的改性,既可以提高爱游戏老版本下载 的阻燃性能,又可以提高其耐热性和尺寸稳定性。
 
    五、复合基覆铜板
 
    在爱游戏老版本下载 覆铜板中除上述玻纤布覆铜板外,另一类是复合基覆铜板(Composite Epoxy Material)。其主要产品型号如表5-40所示。
 
 
    1.CEM-1覆铜板
    按基材区分覆铜板主要产品有两大类,纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板。纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品。玻纤布基覆铜板主要用于电子计算机、通信设备等工业产品。近年来,随着家用电子产品多功能化,对覆铜板的要求越来越高,纸基覆铜板在满足要求方面有一定困难。若采用玻纤布基覆铜板,虽可以满足要求,但成本偏高。在这种情况下,复合基覆铜板的优点得到充分的表现和迅速发展。
 
 
    (1)产品结构与特点   CEM-1覆铜板的结构如图5-24所示。
    CEM-1覆铜板具有以下特点:
    1)主要性能优于纸基覆铜板。
    2)优秀的机械加工性能。
    3)成本比玻纤布覆铜板低。
    (2)制造流程  CEM-1覆铜板的制造流程,如图5-25所示。
 
 
    (3)产品性能   CEM-1覆铜板的性能如表5-41所示。
 
 
    2.CEM-3覆铜板
    印制线路板制造中,最大成本在板材。为此,在保证功能与可靠的前提下,每个企业都在寻找低价格的板材。CEM-3覆铜板是在FR-4覆铜板基础上发展起来的。近年来,日本在双面印制线路板制造中,大量采用CEM-3覆铜板取代FR-4覆铜板。据报导,CEM-3覆铜板使用量大大超过了一般FR-4覆铜板。
 
 
    (1)产品结构与特点  CEM-3覆铜板的结构,如图5-26所示。
    CEM-3覆铜板具有以下特点:
    1)基本性能相当于FR-4覆铜板。
    2)优秀的机械加工性能。
    3)使用条件与FR-4覆铜板相同。
    4)成本低于FR-4覆铜板。
    (2)制造流程。CEM-3覆铜板制造流程如图5-27所示。由于玻纤纸比较疏松,浸胶时树脂含量偏高,导致产品收缩率大,尺寸稳定性差。所以,在爱游戏老版本下载 中,普遍采用添加无机填料(如氢氧化铝等)的方法,使产品的各项性能得到改善和提高。
 
 
    (3)产品性能。CEM-3覆铜板的性能,如表5-42所示。随着CEM-3覆铜板品质的不断改进和提高,市场需求越来越大。近年来,除日本外,韩国和我国台湾在CEM-3的生产和应用方面发展也很快。1992年,国内成功开发了CEM-3覆铜板,几年来,产量逐年增加,如图5-28所示。
 
 
    但是,发展速度较慢。主要原因是生产厂家少,宣传不够,用户对CEM-3产品不甚了解。另一个原因是前几年CEM-3的主要原材料之一——玻纤纸,国内尚没有生产厂家,要依靠进口,价格偏高,CEM-3成本降不下来。最近,国内至少有两条玻纤纸生产线建成投产,这对CEM-3覆铜板的发展,将起到积极的推动作用。
 
 
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