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改进IC填充料的性能

时间:2013-07-22 09:26来源:未知 作者:admin 点击:
在模塑料中填充料的用量占了相当大的比重,做多科大 80%( 质量分数),因此它对成型性固化产物的特性有显著的影响。填充料除了粒径分布、形态、表面处理方面对模塑料性能带来变

 在模塑料中填充料的用量占了相当大的比重,做多科大80%(质量分数),因此它对成型性固化产物的特性有显著的影响。填充料除了粒径分布、形态、表面处理方面对模塑料性能带来变化外,各种热膨胀系统和热导率的填充料对提高模塑料的性能有更大的作用。降低应力  用三端基为羰基的丁腈橡胶和带有氨基的有机硅化合物反应产物作为模塑料的增韧剂。提高封装材料外观的增韧剂  将一种末端至少有一个环氧基的聚醚有机硅氧烷作为模塑料的组分,成型料的表面光洁度可以提高。

减少溢料  用最大粒径74um以下的球形熔融二氧化硅和最大粒径40um以下的熔融二氧化硅的粉碎料,以55%~95%(质量分数)和45%~95%(质量分数)相混合成为比表面积为3m2/g以下的混合填料。它的用量占封装模塑料总量的40%~90%(质量分数)。此组成模塑料填料体系可以减少模塑料飞边的产生。

提高耐湿性  最大粒径149um的合成低α线球状二氧化硅;最大粒径74um的底线角形二氧化硅。+合计量中含有6%(质量分数)以上、粒径为44um以上的混合填料。用它作为封装用模塑料的填料,可以减少吸湿量3%左右。

低应力的填料  用氨基聚醚型有机硅烷处理平均粒径为8um放热棱角状二氧化硅及平均粒径为6~8um的球状二氧化硅。

提高流动性  可采用粒径为亚微米及到10um的氧化硅作填料。

改善热力学性能的填料  用β-锂霞石代替部分二氧化硅作为填料,可降低成型料的线膨胀系数。用球状矾土粉末作填料可提高热导率。

坚守模具磨损的填料  用部分到一半量的平均粒径为10um以下的硫酸钙代替二氧化硅作填料可减少模具的磨损。

提高力学性能的填料  在40%~60%(质量分数)的Al2O340%~60%(质量分数)的SiO2混合填料中添加1%~80%(质量分数)平均至今未0.1~5um、平均长度为1~200um的陶瓷纤维,由此制成的模塑料的冲击、压缩强度都能提高。

  

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